EP3SL200H780I4LN vs EP3SL200H780I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I4LN par Altera et EP3SL200H780I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL200H780I4LN EP3SL200H780I4
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 280,00 $6 255,75
Series Stratix III L Stratix III L
Family Stratix III L (Low-Power) Stratix III
Manufacturer Intel / Altera (now Intel PSG) —
Number of Logic Elements / Cells 200,000 —
Number of LABs / CLBs 8,000 —
Total RAM Bits 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit) —
Number of I/O 488 —
Voltage - Supply 0.9 V core (selectable Vcore) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) —
Type de montage Surface Mount —
Boîtier / Format 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm CMOS
Speed Grade I4 (Industrial, mid-speed grade) I4 (industrial)
Statut RoHS RoHS Compliant (lead-free) Compliant
Niveau MSL MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020) —
Roaming Pin Name Suffix LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package —
Logic Elements (LE) — 200,000
Logic Array Blocks (LABs) — 8000
Embedded Memory Bits — 10,901,504
User I/O Count — 488
DSP Multipliers (18x18) — 384
Voltage - Core Supply — 1.1 V
Package Type — 780-BBGA / FCBGA (FC-HFBGA)
Package Dimensions — 33 mm x 33 mm
Température de jonction en fonctionnement — -40C to +100C (industrial)
Configuration Memory — SRAM-based, volatile
Design Tool — Quartus II (legacy) / Quartus Prime

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis