EP3SL200H780I4N vs EP3SL200H780I4LN Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL200H780I4N par Intel et EP3SL200H780I4LN par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL200H780I4N | EP3SL200H780I4LN |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4 750,00 | $1 280,00 |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Family | Stratix III (Logic-rich variant) | Stratix III L (Low-Power) |
| Logic Elements | 200,000 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 8,000 | — |
| Embedded Memory (bits) | 10,901,504 | — |
| User I/Os | 488 | — |
| Core Voltage | 1.1 V (0.86 V to 1.15 V range) | — |
| Process Technology | 65 nm CMOS | 65 nm CMOS |
| Fabric Frequency (typical) | 450 MHz | — |
| Speed Grade | I4 | I4 (Industrial, mid-speed grade) |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | — |
| Boîtier | 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA, FineLine) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead-Free | Yes (suffix N) | — |
| Statut RoHS | Compliant | RoHS Compliant (lead-free) |
| Manufacturer | — | Intel / Altera (now Intel PSG) |
| Number of Logic Elements / Cells | — | 200,000 |
| Number of LABs / CLBs | — | 8,000 |
| Total RAM Bits | — | 10,901,504 (approximately 10.9 Mbit) |
| Number of I/O | — | 488 |
| Voltage - Supply | — | 0.9 V core (selectable Vcore) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +100C (industrial) |
| Boîtier / Format | — | 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip BGA) |
| Niveau MSL | — | MSL 3 (168 Hours, per JEDEC J-STD-020) |
| Roaming Pin Name Suffix | — | LN = lead-free, industrial temp, H780 780-ball package |