EP3SL50F484I3 vs EP3SE50F484I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F484I3 par Intel et EP3SE50F484I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F484I3 EP3SE50F484I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $701,23 $188,00
Family Stratix III L (Low Power) Stratix III E
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 —
Boîtier 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Internal Operating Frequency 500 MHz —
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet Multi-gigabit transceivers supported
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory — 5,760 Kbits
User I/Os — 296
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
Speed Grade — I3 (-3 speed bin, industrial)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers and accumulators)
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
PLLs — Yes (multiple, for clock management)
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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