EP3SL50F484I3 vs EP3SE50F484I3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F484I3 por Intel e EP3SE50F484I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F484I3 EP3SE50F484I3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $701,23 $188,00
Family Stratix III L (Low Power) Stratix III E
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 —
Encapsulamento 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FCBGA (FineLine BGA), 1.0 mm pitch
Process Technology 65 nm 65 nm
Core Voltage 1.1 V 1.1 V
Internal Operating Frequency 500 MHz —
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (commercial) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet Multi-gigabit transceivers supported
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory — 5,760 Kbits
User I/Os — 296
Operating Temperature Grade — Industrial (-40 °C to +100 °C)
Speed Grade — I3 (-3 speed bin, industrial)
DSP Blocks — Yes (embedded multipliers and accumulators)
Configuration Modes — AS, PS, FPP, JTAG
PLLs — Yes (multiple, for clock management)
I/O Standards — LVDS, LVCMOS, LVTTL, HSTL, SSTL, PCI, PCI-X
Status RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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