EP3SL50F484I3 vs EP3SL50F484I4 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F484I3 par Intel et EP3SL50F484I4 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F484I3 EP3SL50F484I4
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $701,23 $558,00
Family Stratix III L (Low Power) —
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 296
Boîtier 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FC-FBGA (FCBGA, 1.0 mm pitch)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Internal Operating Frequency 500 MHz —
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (commercial) -40C to +100C (industrial)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet —
Device Family — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192 bits
Internal Frequency — 800 MHz (max, per digchip datasheet summary)
Core Supply Voltage — 1.1 V
Grade Suffix — I4 = Industrial, speed grade 4
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, FPP, PPA
MultiTrack Interconnect — Yes
TriMatrix Embedded Memory — MLAB, M9K, M144K blocks
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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