EP3SL50F484I3 vs EP3SL50F484I4 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F484I3 por Intel e EP3SL50F484I4 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F484I3 EP3SL50F484I4
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $701,23 $558,00
Family Stratix III L (Low Power) —
Device Logic Elements 47,500 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Maximum User I/O 296 296
Encapsulamento 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA) 484-ball FC-FBGA (FCBGA, 1.0 mm pitch)
Process Technology 65 nm 65 nm CMOS
Core Voltage 1.1 V —
Internal Operating Frequency 500 MHz —
Temperatura de operação 0 °C to +85 °C (commercial) -40C to +100C (industrial)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Lead-Free / RoHS [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status] —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] 3 (168 hours)
Configuration Scheme SRAM-based (volatile, requires external config device) —
Transceivers Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet —
Device Family — Stratix III L
Logic Elements (LE) — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192 bits
Internal Frequency — 800 MHz (max, per digchip datasheet summary)
Core Supply Voltage — 1.1 V
Grade Suffix — I4 = Industrial, speed grade 4
Configuration Modes — JTAG, Passive Serial, FPP, PPA
MultiTrack Interconnect — Yes
TriMatrix Embedded Memory — MLAB, M9K, M144K blocks
Status RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Fichas técnicas e recursos

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