EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780C2 par Intel et EP3SL50F780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $199,95 $540,00
Family Stratix III L Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Boîtier 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Température de fonctionnement 0°C to +85°C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Series — Stratix III
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
User I/Os — 488
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Speed Grade — 3
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis