EP3SL50F780C2 vs EP3SL50F780C3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780C2 por Intel e EP3SL50F780C3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780C2 EP3SL50F780C3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $199,95 $540,00
Family Stratix III L Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 47,500 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 1,900
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Maximum User I/Os 488 —
Core Voltage 1.1 V —
Process Technology 65 nm —
Encapsulamento 780-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Temperatura de operação 0°C to +85°C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Maximum Core Frequency 600 MHz —
Configuration Interface JTAG / passive serial / fast passive parallel —
I/O Standards LVDS, LVCMOS, SSTL, HSTL, DDR2/DDR3 memory interfaces —
Embedded Memory Type TriMatrix (MLAB, M9K, M144K blocks) —
Status RoHS Compliant Compliant
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) —
Series — Stratix III
Logic Elements — 47,500
Embedded Memory Bits — 2,184,192
User I/Os — 488
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Speed Grade — 3
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Configuration Method — SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Fichas técnicas e recursos

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