EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780C3 par Intel et EP3SL50F780C2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F780C3 EP3SL50F780C2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $540,00 $312,00
Family Stratix III L (low-power) —
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements 47,500 47,500
Logic Array Blocks (LABs) 1,900 —
Embedded Memory Bits 2,184,192 —
User I/Os 488 488
Package Type 780-BBGA, FCBGA (FineLine) —
Device Pin Count 780 —
Température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) 0 °C to 85 °C (Commercial)
Speed Grade 3 C2
Supply Voltage (Core) [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] —
PLLs 12 —
Global Clock Networks 24 —
Process Node 65 nm TSMC —
Configuration Method SRAM-based, supports Partial Reconfiguration —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown —
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) —
Device Type — FPGA (Field Programmable Gate Array)
Configurable Logic Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory — 2,184,192 bits
Boîtier — 780-ball FBGA (FCBGA)
Internal Fabric Frequency (max) — 800 MHz
Process Technology — 65 nm
Core Supply Voltage — 0.9 V
Type de montage — Surface Mount
Statut du cycle de vie — Not Recommended for New Designs (NRND)

Fiches techniques et ressources

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