EP3SL50F780C3 vs EP3SL50F780C2N Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780C3 por Intel e EP3SL50F780C2N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
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EP3SL50F780C3 - Stratix III L FPGA, 47.5K LE, 780-FBGA | Intel / Altera
EP3SL50F780C3 ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | EP3SL50F780C3 | EP3SL50F780C2N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Última compra | NRND |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $540,00 | $312,00 |
| Family | Stratix III L (low-power) | — |
| Series | Stratix III | Stratix III L |
| Logic Elements | 47,500 | 47,500 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 1,900 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,184,192 | — |
| User I/Os | 488 | 488 |
| Package Type | 780-BBGA, FCBGA (FineLine) | — |
| Device Pin Count | 780 | — |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (Commercial) | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Speed Grade | 3 | C2 |
| Supply Voltage (Core) | [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value] | — |
| PLLs | 12 | — |
| Global Clock Networks | 24 | — |
| Process Node | 65 nm TSMC | — |
| Configuration Method | SRAM-based, supports Partial Reconfiguration | — |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free / Halogen-Free | Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown | — |
| Nível de sensibilidade à umidade (MSL) | MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA) | — |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Configurable Logic Blocks (LABs) | — | 1,900 |
| Embedded Memory | — | 2,184,192 bits |
| Encapsulamento | — | 780-ball FBGA (FCBGA) |
| Internal Fabric Frequency (max) | — | 800 MHz |
| Process Technology | — | 65 nm |
| Core Supply Voltage | — | 0.9 V |
| Tipo de montagem | — | Surface Mount |
| Status do ciclo de vida | — | Not Recommended for New Designs (NRND) |