EP3SL50F780C3G vs EP3SL50F780C3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780C3G par Intel et EP3SL50F780C3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F780C3G EP3SL50F780C3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $625,00 $540,00
Family Stratix III L Stratix III L (low-power)
Logic Elements (LE) 47,500 —
Adaptive Logic Modules (ALM) 19,000 —
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
Distributed RAM 2.08 Mbit —
User I/O Count 488 —
Core Voltage 1.1 V —
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial) 0C to +85C (Commercial)
Temperature Grade Suffix C (commercial, "3" speed grade) —
Boîtier 780-ball FBGA —
Type de montage SMD/SMT —
Packaging Tray —
Process Technology TSMC 40 nm low-power —
Configuration Method SRAM-based, JTAG/AS configuration SRAM-based, supports Partial Reconfiguration
Design Software Intel Quartus II (v9.0+) —
Statut RoHS Compliant (per DigiKey listing) Compliant
Series — Stratix III
Logic Elements — 47,500
Logic Array Blocks (LABs) — 1,900
Embedded Memory Bits — 2,184,192
User I/Os — 488
Package Type — 780-BBGA, FCBGA (FineLine)
Device Pin Count — 780
Speed Grade — 3
Supply Voltage (Core) — [DATA_NEEDED: VCCINT nominal value]
PLLs — 12
Global Clock Networks — 24
Process Node — 65 nm TSMC
Lead-Free / Halogen-Free — Lead-Free (per package marking); Halogen-Free status unknown
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) — MSL3 (per JEDEC J-STD-020, typical for large FBGA)

Fiches techniques et ressources

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