EP3SL50F780I4L vs EP3SE260H780I4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL50F780I4L par Intel et EP3SE260H780I4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL50F780I4L EP3SE260H780I4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $695,09 $1 395,00
Family Stratix III L Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 47,500 255,000
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/O Count 488 488
I/O Banks 8 —
Boîtier 780-BBGA, FCBGA (29 mm) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Température de fonctionnement -40C to +100C (Industrial) Industrial, -40C to +85C
Lead-Free / RoHS Yes (L suffix) —
Speed Grade I4 —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip)
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Design Suite Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) —
Device Sub-Family Low-Power (L) —
Country of Origin [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] —
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Statut RoHS — Compliant (lead-free)
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

Fiches techniques et ressources

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