EP3SL50F780I4L vs EP3SE260H780I4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL50F780I4L por Intel e EP3SE260H780I4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL50F780I4L EP3SE260H780I4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Última compra
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $695,09 $1.395,00
Family Stratix III L Stratix III E (Enhanced)
Logic Elements 47,500 255,000
Embedded Memory (bits) 2,184,192 —
User I/O Count 488 488
I/O Banks 8 —
Encapsulamento 780-BBGA, FCBGA (29 mm) —
Process Technology 65 nm CMOS 65 nm
Core Voltage 0.9 V 0.9 V
Temperatura de operação -40C to +100C (Industrial) Industrial, -40C to +85C
Lead-Free / RoHS Yes (L suffix) —
Speed Grade I4 —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (flip-chip)
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] —
Configuration Memory SRAM-based, volatile —
Design Suite Quartus II / Quartus Prime (Stratix III support) —
Device Sub-Family Low-Power (L) —
Country of Origin [DATA_NEEDED: COO not specified in source data] —
Total Memory Bits — 16,672,640
Number of LABs/CLBs — [DATA_NEEDED: LAB count]
Package Type — 780-pin FC-HFBGA (flip-chip BGA)
Number of Transceivers — 24 (family-level maximum, per-pin count depends on variant)
Max Transceiver Data Rate — 6.375 Gbps (Stratix III E family spec)
Number of 18x18 Multipliers — [DATA_NEEDED: per-package multiplier count]
Status RoHS — Compliant (lead-free)
Configuration Mode — JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Fast Passive Parallel
Pin/Package — 780-BBGA, FCBGA (flip-chip)

Fichas técnicas e recursos

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