EP3SL70F484I3 vs EP3SL50F484I3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F484I3 par Intel et EP3SL50F484I3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL70F484I3 EP3SL50F484I3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 013,66 $701,23
Family Stratix III L Stratix III L (Low Power)
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 1,900
Total Embedded Memory 2,699,264 bits (337 KB) —
M9K Memory Blocks 288 —
M144K Memory Blocks 12 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
User I/O Pins 296 —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet
PLLs 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) —
Process Node TSMC 40 nm —
Speed Grade -3 (mid-tier) —
Température de fonctionnement -40C to +100C (industrial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Boîtier 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption —
Design Software Quartus II (legacy) —
Statut RoHS Compliant —
Device Logic Elements — 47,500
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Maximum User I/O — 296
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.1 V
Internal Operating Frequency — 500 MHz
Type de montage — Surface Mount
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Configuration Scheme — SRAM-based (volatile, requires external config device)

Fiches techniques et ressources

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