EP3SL70F484I3 vs EP3SL50F484I3 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F484I3 por Intel e EP3SL50F484I3 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F484I3 EP3SL50F484I3
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Última compra NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $1.013,66 $701,23
Family Stratix III L Stratix III L (Low Power)
Logic Elements 67,500 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 33,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 2,700 1,900
Total Embedded Memory 2,699,264 bits (337 KB) —
M9K Memory Blocks 288 —
M144K Memory Blocks 12 —
DSP Blocks (18x18 multipliers) 384 —
User I/O Pins 296 —
Transceivers Up to 12 (3.75 Gbps) [DATA_NEEDED: confirm exact count for F484 package] Stratix III L — supports high-speed serial transceivers per family datasheet
PLLs 8 (4 enhanced PLLs + 4 fast PLLs) —
Process Node TSMC 40 nm —
Speed Grade -3 (mid-tier) —
Temperatura de operação -40C to +100C (industrial) 0 °C to +85 °C (commercial)
Encapsulamento 484-ball Flip-Chip BGA (FBGA-484), 1.0 mm pitch 484-ball FC-FBGA (Flip-Chip FineLine BGA)
Configuration Modes FPP, AS, PS, JTAG, AES encryption —
Design Software Quartus II (legacy) —
Status RoHS Compliant —
Device Logic Elements — 47,500
Embedded Memory (bits) — 2,184,192
Maximum User I/O — 296
Process Technology — 65 nm
Core Voltage — 1.1 V
Internal Operating Frequency — 500 MHz
Tipo de montagem — Surface Mount
Lead-Free / RoHS — [DATA_NEEDED: lead-free/RoHS status]
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Configuration Scheme — SRAM-based (volatile, requires external config device)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação