EP3SL70F780C4L vs EP3SL70F780C3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780C4L par Intel et EP3SL70F780C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP3SL70F780C4L | EP3SL70F780C3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $944,74 | $198,00 |
| Manufacturer | Intel (formerly Altera) | — |
| Series | Stratix III L | Stratix III L |
| Device Type | FPGA - Field Programmable Gate Array | — |
| Logic Elements (LE) | 67,500 | — |
| Total Memory Bits | 2,699,264 bits (~2.7 Mb) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 2,700 | — |
| Maximum User I/O | 488 | — |
| Process Technology | 65 nm | 65 nm CMOS |
| Internal Frequency (max) | [DATA_NEEDED: internal frequency] | — |
| Core Voltage (VCC) | 0.9 V | — |
| Speed Grade | C4 | — |
| Température de fonctionnement | 0C to 85C (commercial) | — |
| Package Type | 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip) | 780-ball FC-FBGA (29x29 mm) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Lead Free / RoHS | Yes (lead-free per BGA package) | — |
| Configuration Method | JTAG, Passive Serial, FPP, external memory | — |
| Design Software | Quartus II (Stratix III device support) | — |
| Logic Elements | — | 67,500 |
| Adaptive Logic Modules (ALMs) | — | 33,750 |
| Embedded Memory Bits | — | 2,699,264 bits (2.699 Mbit) |
| Embedded Multipliers (18x18) | — | 488 |
| Maximum Operating Frequency | — | 717 MHz |
| Core Voltage | — | 1.1 V |
| Number of I/O Banks | — | 8 |
| Nombre de broches | — | 780 |
| Plage de température de fonctionnement | — | Commercial (0C to +85C) |
| Statut RoHS | — | Compliant (lead-free FBGA) |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |