EP3SL70F780C4LG vs EP3SL70F780C4L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP3SL70F780C4LG par Intel et EP3SL70F780C4L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP3SL70F780C4LG EP3SL70F780C4L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $380,00 $944,74
Family Stratix III L —
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 —
Embedded Memory 2,699,264 bit (2.57 Mbit) —
User I/Os 488 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Speed Grade -4 C4
Boîtier 780-Ball FCBGA —
Type de montage Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount (BGA)
Plage de température de fonctionnement 0C to +85C (Commercial) —
Statut RoHS Compliant —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Multi-Gigabit Transceivers [DATA_NEEDED: number of MGT channels] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of variable-precision DSP blocks] —
Lead-Free Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Maximum User I/O — 488
Process Technology — 65 nm
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Core Voltage (VCC) — 0.9 V
Température de fonctionnement — 0C to 85C (commercial)
Package Type — 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory
Design Software — Quartus II (Stratix III device support)

Fiches techniques et ressources

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