EP3SL70F780C4LG vs EP3SL70F780C4L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP3SL70F780C4LG por Intel e EP3SL70F780C4L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP3SL70F780C4LG EP3SL70F780C4L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $380,00 $944,74
Family Stratix III L —
Series Stratix III Stratix III L
Logic Elements (LE) 67,500 67,500
Adaptive Logic Modules (ALM) 27,000 —
Embedded Memory 2,699,264 bit (2.57 Mbit) —
User I/Os 488 —
Operating Supply Voltage (Core) 1.1 V —
Speed Grade -4 C4
Encapsulamento 780-Ball FCBGA —
Tipo de montagem Surface Mount (SMD/SMT) Surface Mount (BGA)
Faixa de temperatura de operação 0C to +85C (Commercial) —
Status RoHS Compliant —
Nível MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Multi-Gigabit Transceivers [DATA_NEEDED: number of MGT channels] —
DSP Blocks [DATA_NEEDED: number of variable-precision DSP blocks] —
Lead-Free Yes —
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Device Type — FPGA - Field Programmable Gate Array
Total Memory Bits — 2,699,264 bits (~2.7 Mb)
Logic Array Blocks (LABs) — 2,700
Maximum User I/O — 488
Process Technology — 65 nm
Internal Frequency (max) — [DATA_NEEDED: internal frequency]
Core Voltage (VCC) — 0.9 V
Temperatura de operação — 0C to 85C (commercial)
Package Type — 780-BBGA, FC-FBGA (Flip-Chip)
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free per BGA package)
Configuration Method — JTAG, Passive Serial, FPP, external memory
Design Software — Quartus II (Stratix III device support)

Fichas técnicas e recursos

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