EP4CE10E22C8N vs EP4CE6E22C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE10E22C8N par Intel et EP4CE6E22C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE10E22C8N | EP4CE6E22C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $11,10 | $12,05 |
| Series | Cyclone IV E | — |
| Family | EP4CE10 | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 10,320 | — |
| Embedded Memory (M9K blocks) | 46 | — |
| Embedded Memory (total) | 414 Kbit | — |
| Maximum User I/O | 91 | — |
| Nombre de broches | 144 | — |
| Boîtier | 144-LQFP Exposed Pad (E22) | — |
| Speed Grade | 8 | C6 |
| Temperature Grade | Commercial (C) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power | TSMC 60 nm low-k |
| PLL Count | 2 | — |
| Configuration Mode | JTAG / AS / AP / PS | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C | 0 °C to +85 °C (Commercial) |
| Supply Voltage (Core) | 1.0 V to 1.2 V | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Logic Elements | — | 6,272 LE |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 392 LABs |
| Total RAM Bits | — | 270 Kbit |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 15 |
| PLLs | — | 2 |
| Maximum User I/Os | — | 91 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Package Type | — | 144-pin EQFP (Enhanced QFP, exposed pad) |
| Package Dimensions | — | 22 mm × 22 mm |
| Lead Pitch | — | 0.5 mm |
| Configuration Method | — | SRAM-based (volatile); JTAG, Active Serial, Passive Serial |