EP4CE55F29C7N vs EP4CE55F23I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29C7N par Intel et EP4CE55F23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29C7N | EP4CE55F23I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $138,00 | $130,40 |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements (LE) | 55,856 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,491 | 3,491 |
| Total RAM Bits | 2,396,160 | — |
| Embedded Multipliers (18x18) | [DATA_NEEDED: 18x18 multiplier count] | — |
| User I/O Count | 374 | — |
| Number of PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29) | 484-ball FBGA (23x23 mm, 1.0 mm pitch) |
| Package Dimensions | 29 mm x 29 mm | — |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial) | -40C to +100C (industrial, I7 grade) |
| Speed Grade | -7 (C7) | — |
| Core Voltage | 1.2 V nominal | 1.2 V |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant (LEAD FREE) | — |
| Lead Free | Yes | — |
| Configuration Mode | JTAG, Active Serial, Passive Parallel | — |
| Series | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements | — | 55,856 |
| Embedded Memory | — | 2,396,160 bits |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| PLLs | — | 4 |
| Maximum User I/O | — | 324 |
| Process Technology | — | TSMC 60 nm low-power |
| Lead-Free / RoHS | — | Yes (lead-free finish) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Memory Interface Support | — | DDR, DDR2, QDRII |