EP4CE55F29C8L vs EP4CE55F29I8L Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE55F29C8L par Intel et EP4CE55F29I8L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE55F29C8L | EP4CE55F29I8L |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $150,00 | $131,42 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 260 blocks | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | 156 |
| Maximum User I/O Pins | 374 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm (low-power) | 60 nm low-power |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29), 29x29 mm, 1.0 mm pitch | 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm |
| Speed Grade | C8 (commercial, 8 speed bin) | 8 |
| Température de fonctionnement | 0C to +85C (commercial, 'L' suffix) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration Schemes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| JTAG (IEEE 1149.1) | Supported | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (external flash required) | — |
| Device Logic Elements | — | 55,856 |
| Maximum User I/Os | — | 374 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,435 |
| Core Voltage VCCINT | — | 1.0 V / 1.2 V |
| Auxiliary Voltage VCCAUX | — | 2.5 V |
| I/O Voltage VCCIO | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40C to +100C junction |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG |