EP4CE55F29C8L vs EP4CE55F29I8L Comparação
Comparação detalhada lado a lado de EP4CE55F29C8L por Intel e EP4CE55F29I8L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
Comparação de especificações
| Parâmetro | EP4CE55F29C8L | EP4CE55F29I8L |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoria | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Status do ciclo de vida | Ativo | Ativo |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $150,00 | $131,42 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements | 55,856 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,396,160 bits | 2,396,160 bits |
| Embedded Memory (M9K Blocks) | 260 blocks | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 156 | 156 |
| Maximum User I/O Pins | 374 | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 20 | 20 |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm (low-power) | 60 nm low-power |
| Encapsulamento | 780-ball FBGA (F29), 29x29 mm, 1.0 mm pitch | 780-FBGA (FineLine BGA), 29x29 mm |
| Speed Grade | C8 (commercial, 8 speed bin) | 8 |
| Temperatura de operação | 0C to +85C (commercial, 'L' suffix) | — |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Status RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration Schemes | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| JTAG (IEEE 1149.1) | Supported | — |
| Configuration Memory | SRAM-based (external flash required) | — |
| Device Logic Elements | — | 55,856 |
| Maximum User I/Os | — | 374 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 3,435 |
| Core Voltage VCCINT | — | 1.0 V / 1.2 V |
| Auxiliary Voltage VCCAUX | — | 2.5 V |
| I/O Voltage VCCIO | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40C to +100C junction |
| Configuration Modes | — | Passive Serial, Fast Passive Parallel, Active Serial, JTAG |