EP4CE6E22C6N vs EP4CE6E22C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE6E22C6N par Intel et EP4CE6E22C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE6E22C6N | EP4CE6E22C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $11,20 | $12,05 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Device | EP4CE6 | — |
| Logic Elements (LEs) | 6,272 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | [DATA_NEEDED: LAB count] | 392 LABs |
| Embedded Memory (M9K blocks) | [DATA_NEEDED: M9K block count] | — |
| Embedded Memory (Bits) | 270 Kbits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 15 | 15 |
| PLLs | 2 | 2 |
| Global Clock Networks | 10 | — |
| Maximum User I/Os | 91 | 91 |
| I/O Banks | 4 | — |
| Process Technology | 60 nm | TSMC 60 nm low-k |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.0 V / 3.3 V | — |
| Configuration Modes | JTAG, AS (Active Serial), PS (Passive Serial) | — |
| Boîtier | 144-pin EQFP (Plastic Enhanced QFP, 22 x 22 mm, 0.5 mm pitch) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | -40 C to +85 C (industrial, C6 speed grade) | 0 °C to +85 °C (Commercial) |
| Statut RoHS | Lead-Free / Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Device Logic Elements | — | 6,272 LE |
| Total RAM Bits | — | 270 Kbit |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | C6 |
| Package Type | — | 144-pin EQFP (Enhanced QFP, exposed pad) |
| Package Dimensions | — | 22 mm × 22 mm |
| Lead Pitch | — | 0.5 mm |
| Configuration Method | — | SRAM-based (volatile); JTAG, Active Serial, Passive Serial |