EP4CE6E22C8L vs EP4CE6E22C6 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE6E22C8L par Intel et EP4CE6E22C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE6E22C8L | EP4CE6E22C6 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $11,20 | $12,05 |
| Family | Cyclone IV E | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | 6,272 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 276,480 | — |
| Embedded Memory Blocks (M9K) | 30 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 15 | 15 |
| General-purpose PLLs | 2 | — |
| User I/O Count | 91 | — |
| User I/O Banks | 8 | — |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.2 V | — |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Process Technology | 60 nm (low-power) | TSMC 60 nm low-k |
| Boîtier | 144-LQFP Exposed Pad (EQFP-144), 0.5 mm pitch | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40 C to +85 C (Industrial, 'L' suffix) | — |
| Configuration Mode | JTAG (IEEE 1149.1), Passive Serial, Active Serial (EPCS) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-free / Halogen-free | Yes / Yes | — |
| Device Logic Elements | — | 6,272 LE |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 392 LABs |
| Total RAM Bits | — | 270 Kbit |
| PLLs | — | 2 |
| Maximum User I/Os | — | 91 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | C6 |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to +85 °C (Commercial) |
| Package Type | — | 144-pin EQFP (Enhanced QFP, exposed pad) |
| Package Dimensions | — | 22 mm × 22 mm |
| Lead Pitch | — | 0.5 mm |
| Configuration Method | — | SRAM-based (volatile); JTAG, Active Serial, Passive Serial |