EP4CE6F17C6 vs EP4CE6F17C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE6F17C6 par Intel et EP4CE6F17C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE6F17C6 | EP4CE6F17C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $12,10 | $19,85 |
| Family | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements (LE) | 6,272 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLB) | 392 | — |
| Embedded Memory | 276,480 bits | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 15 | — |
| PLLs | 2 | 2 |
| Maximum User I/O | 179 | — |
| Boîtier | 256-FBGA 17x17 mm, 1.0 mm pitch | 256-ball FBGA (F17), 1.0 mm pitch, 17 x 17 mm |
| Speed Grade | C6 (commercial) | C8 |
| Température de jonction en fonctionnement | 0°C to 85°C | — |
| Core Voltage VCCINT | 1.2 V (typical) | — |
| Process Node | 60 nm low-power | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| Memory Blocks | M9K (30 blocks) | — |
| Configuration Mode | Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount (FBGA) | — |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Device Family | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LEs) | — | 6,272 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 392 |
| Embedded Memory Bits | — | 276,480 |
| M9K Memory Blocks | — | 30 |
| Embedded 18 x 18 Multipliers | — | 15 |
| Global Clock Networks | — | 10 |
| Maximum User I/Os | — | 179 |
| Process Technology | — | 60 nm low-power SRAM |
| Core Supply Voltage | — | 1.0 V to 1.2 V |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to 85 C (commercial, C8 speed grade) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) |
| I/O Standards Supported | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL |