EP4CE6F17C8 vs EP4CE6F17C6 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE6F17C8 par Intel et EP4CE6F17C6 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CE6F17C8 EP4CE6F17C6
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $19,85 $12,10
Device Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LEs) 6,272 —
Logic Array Blocks (LABs) 392 —
Embedded Memory Bits 276,480 —
M9K Memory Blocks 30 —
Embedded 18 x 18 Multipliers 15 —
PLLs 2 2
Global Clock Networks 10 —
Maximum User I/Os 179 —
Boîtier 256-ball FBGA (F17), 1.0 mm pitch, 17 x 17 mm 256-FBGA 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology 60 nm low-power SRAM —
Core Supply Voltage 1.0 V to 1.2 V —
Température de fonctionnement 0 C to 85 C (commercial, C8 speed grade) —
Speed Grade C8 C6 (commercial)
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL —
Statut RoHS Compliant Compliant
Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LE) — 6,272
Configurable Logic Blocks (CLB) — 392
Embedded Memory — 276,480 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 15
Maximum User I/O — 179
Température de jonction en fonctionnement — 0°C to 85°C
Core Voltage VCCINT — 1.2 V (typical)
Process Node — 60 nm low-power
I/O Banks — 8
Memory Blocks — M9K (30 blocks)
Configuration Mode — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG
Type de montage — Surface Mount (FBGA)
Niveau MSL — 3 (168 hours)

Fiches techniques et ressources

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