EP4CE6F17C8 vs EP4CE6F17C6 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CE6F17C8 por Intel e EP4CE6F17C6 por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CE6F17C8 EP4CE6F17C6
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $19,85 $12,10
Device Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LEs) 6,272 —
Logic Array Blocks (LABs) 392 —
Embedded Memory Bits 276,480 —
M9K Memory Blocks 30 —
Embedded 18 x 18 Multipliers 15 —
PLLs 2 2
Global Clock Networks 10 —
Maximum User I/Os 179 —
Encapsulamento 256-ball FBGA (F17), 1.0 mm pitch, 17 x 17 mm 256-FBGA 17x17 mm, 1.0 mm pitch
Process Technology 60 nm low-power SRAM —
Core Supply Voltage 1.0 V to 1.2 V —
Temperatura de operação 0 C to 85 C (commercial, C8 speed grade) —
Speed Grade C8 C6 (commercial)
Configuration Modes JTAG, Active Serial (AS), Passive Serial (PS), Fast Passive Parallel (FPP) —
I/O Standards Supported LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL —
Status RoHS Compliant Compliant
Family — Cyclone IV E
Logic Elements (LE) — 6,272
Configurable Logic Blocks (CLB) — 392
Embedded Memory — 276,480 bits
Embedded 18x18 Multipliers — 15
Maximum User I/O — 179
Temperatura de junção de operação — 0°C to 85°C
Core Voltage VCCINT — 1.2 V (typical)
Process Node — 60 nm low-power
I/O Banks — 8
Memory Blocks — M9K (30 blocks)
Configuration Mode — Active Serial (AS), Passive Serial (PS), JTAG
Tipo de montagem — Surface Mount (FBGA)
Nível MSL — 3 (168 hours)

Fichas técnicas e recursos

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