EP4CE75F29I8L vs EP4CE115F29C8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE75F29I8L par Intel et EP4CE115F29C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CE75F29I8L | EP4CE115F29C8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $203,73 | $38,90 |
| Device Family | Cyclone IV E | — |
| Logic Elements (LE) | 75,408 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 4,713 | — |
| Embedded Memory (bits) | 2,810,880 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 274 | 66 |
| Maximum User I/O | 426 | — |
| General-Purpose PLLs | 4 | 4 |
| Global Clock Networks | 15 | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Internal Operating Frequency (max) | 362 MHz | — |
| Process Technology | 60 nm low power CMOS | — |
| Boîtier | 780-ball FBGA (F29) 29x29 mm, 1.0 mm pitch | 780-ball FBGA (FineLine BGA) |
| Operating Temperature Grade | Industrial (-40C to +100C junction) | — |
| Speed Grade | 8 | C8 |
| Configuration Memory | SRAM-based, requires external configuration device | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Family | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements | — | 114,480 |
| Total Memory Bits | — | 3,981,312 (3888 Kb) |
| User I/O Pins | — | 528 |
| I/O Banks | — | 8 |
| Process Node | — | 60 nm |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to 85 °C (Commercial) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Configuration Method | — | JTAG, Passive/Active Serial, Fast Passive/Active Parallel |
| Radiation Hardened | — | No |
| Tray Quantity | — | 36 units |