EP4CE75F29I8L vs EP4CE75F29C8L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CE75F29I8L par Intel et EP4CE75F29C8L par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CE75F29I8L EP4CE75F29C8L
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $203,73 $109,80
Device Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LE) 75,408 75,408
Configurable Logic Blocks (CLBs) 4,713 4,713
Embedded Memory (bits) 2,810,880 —
Embedded 18x18 Multipliers 274 —
Maximum User I/O 426 —
General-Purpose PLLs 4 —
Global Clock Networks 15 20
Core Voltage 1.2 V —
Internal Operating Frequency (max) 362 MHz —
Process Technology 60 nm low power CMOS 60 nm low-power CMOS
Boîtier 780-ball FBGA (F29) 29x29 mm, 1.0 mm pitch FBGA-780 (FineLine BGA, 29x29 mm, 1.0 mm pitch)
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Speed Grade 8 C8 (commercial, 8 speed bin)
Configuration Memory SRAM-based, requires external configuration device —
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Family — Cyclone IV E
Device Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Embedded Memory — 2,810,880 bits (426 Kbits M9K blocks)
Embedded Multipliers (18x18) — 426
General-Purpose I/O Pins — 426 (max)
PLLs — 4
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Voltage (VCCA) — 2.5 V
I/O Bank Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent)
Température de fonctionnement — 0C to 85C (commercial)
Ball Count — 780
Type de montage — Surface Mount
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

Fiches techniques et ressources

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