EP4CE75F29I8L vs EP4CE75F29C8L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CE75F29I8L por Intel e EP4CE75F29C8L por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CE75F29I8L EP4CE75F29C8L
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $203,73 $109,80
Device Family Cyclone IV E —
Logic Elements (LE) 75,408 75,408
Configurable Logic Blocks (CLBs) 4,713 4,713
Embedded Memory (bits) 2,810,880 —
Embedded 18x18 Multipliers 274 —
Maximum User I/O 426 —
General-Purpose PLLs 4 —
Global Clock Networks 15 20
Core Voltage 1.2 V —
Internal Operating Frequency (max) 362 MHz —
Process Technology 60 nm low power CMOS 60 nm low-power CMOS
Encapsulamento 780-ball FBGA (F29) 29x29 mm, 1.0 mm pitch FBGA-780 (FineLine BGA, 29x29 mm, 1.0 mm pitch)
Operating Temperature Grade Industrial (-40C to +100C junction) —
Speed Grade 8 C8 (commercial, 8 speed bin)
Configuration Memory SRAM-based, requires external configuration device —
Status RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Family — Cyclone IV E
Device Type — FPGA (Field-Programmable Gate Array)
Embedded Memory — 2,810,880 bits (426 Kbits M9K blocks)
Embedded Multipliers (18x18) — 426
General-Purpose I/O Pins — 426 (max)
PLLs — 4
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Analog Voltage (VCCA) — 2.5 V
I/O Bank Voltage (VCCIO) — 1.2 V to 3.3 V (bank-dependent)
Temperatura de operação — 0C to 85C (commercial)
Ball Count — 780
Tipo de montagem — Surface Mount
Configuration Scheme — AS, PS, JTAG, FPP

Fichas técnicas e recursos

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