EP4CGX110CF23C8N vs EP4CGX110CF23C7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110CF23C8N par Intel et EP4CGX110CF23C7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110CF23C8N | EP4CGX110CF23C7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $170,45 | $224,84 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 109,424 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,621,760 | — |
| User I/O Count | 270 | — |
| Transceivers | 4 channels | 8 channels, up to 3.125 Gbps |
| Transceiver Data Rate (max) | 3.125 Gbps | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Process Node | 60 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Speed Grade | C8 | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to 85 C (commercial) | Commercial (0C to +85C) - inferred from speed grade 'C' |
| Boîtier | 484-ball FBGA (F23) | 484-ball FineLine BGA (F23) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Configuration Method | Quartus Prime / JTAG / Active Serial | — |
| Device Model | — | EP4CGX110 |
| Logic Elements (LEs) | — | 109,424 |
| Embedded Memory | — | 5,621,760 bits |
| User I/Os | — | 270 |
| Number of LABs | — | 6,839 |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 56 |
| PLLs | — | 4 (general purpose) |
| Process Technology | — | 60 nm low-power |
| Configuration Methods | — | JTAG, AS, PS, FPP |