EP4CGX110CF23C8N vs EP4CGX150CF23I6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110CF23C8N par Intel et EP4CGX150CF23I6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110CF23C8N | EP4CGX150CF23I6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $170,45 | $175,80 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 109,424 | 149760 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,621,760 | — |
| User I/O Count | 270 | — |
| Transceivers | 4 channels | — |
| Transceiver Data Rate (max) | 3.125 Gbps | — |
| DSP Blocks (18x18 multipliers) | [DATA_NEEDED: DSP block count] | — |
| Process Node | 60 nm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Speed Grade | C8 | 6 |
| Température de fonctionnement | 0 C to 85 C (commercial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Boîtier | 484-ball FBGA (F23) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Niveau MSL | 3 | — |
| Configuration Method | Quartus Prime / JTAG / Active Serial | — |
| Embedded Memory | — | 6635520 bits (6.6 Mbit) |
| User I/Os | — | 270 (per DigiKey listing) - 720 per family datasheet max |
| Nombre de broches | — | 484 |
| Package Type | — | FBGA (FineLine Ball Grid Array) |
| Process Technology | — | 60 nm |
| Transceiver Channels | — | 8 (up to 3.125 Gbps) |
| PLLs | — | 4 |
| 18x18 Multipliers | — | Up to 360 |
| Memory Blocks | — | M9K (9 Kbit each) |
| Configuration Modes | — | JTAG, AS, PS, FPP |
| Hard IP Blocks | — | PCIe Gen1 (x1/x2/x4), memory controller |