EP4CGX110CF23I7N vs EP4CGX75CF23I8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110CF23I7N par Intel et EP4CGX75CF23I8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX110CF23I7N EP4CGX75CF23I8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1 650,08 $102,40
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Type FPGA (Field Programmable Gate Array) —
Logic Elements 109,424 —
Configurable Logic Blocks (CLBs / LABs) 6,839 —
Embedded Memory 5,621,760 bits —
User I/O Count 270 —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Process Technology 60 nm 60 nm
Boîtier FBGA-484 (484-pin FineLine BGA) 484-ball FBGA
Package Body Size 23 x 23 mm —
Ball Pitch 1.0 mm —
Maximum Operating Frequency 472.5 MHz —
Speed Grade I7 (industrial, balance of speed and power) 8 (commercial fast)
Lead-Free / RoHS Yes (N suffix) —
Température de fonctionnement -40 °C to +100 °C (industrial, inferred from 'I') —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Logic Elements (LE) — 73,920
Embedded Memory Bits — 4,257,792
Embedded Memory Type — M9K blocks
Embedded Multipliers (18x18) — 198
Maximum User I/O Pins — 290
Transceivers — 8 channels up to 3.125 Gbps
PCIe Hard IP — 1 hard PCIe Gen1 block (x1/x2/x4)
PLLs — 4
DLLs — 4
Global Clock Networks — 20
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Package Code — F23
Température de jonction en fonctionnement — -40C to +100C (industrial)
Statut RoHS — Compliant
Niveau MSL — 3

Fiches techniques et ressources

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