EP4CGX110DF23I7N vs EP4CE115F23I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF23I7N par Intel et EP4CE115F23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110DF23I7N | EP4CE115F23I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $182,00 | $87,95 |
| Family | Cyclone IV GX | EP4CE115 (F23 package) |
| Logic Elements | 109,424 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | 7,180 |
| User I/O Pins | 270 | — |
| Embedded Memory | 4.4 Mbits (approximate) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| Transceivers | Up to 3.125 Gbps embedded transceivers | — |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm low-power CMOS (TSMC) |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | -40C to +100C (Industrial) |
| Speed Grade | 7 | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch | 484-FBGA (F23) 23x23 mm, 1.0 mm pitch |
| Package Code | BGA (FBGA) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile, requires external config device) | — |
| Series | — | Cyclone IV E |
| Logic Elements (LE) | — | 114,480 |
| Embedded Memory Bits | — | 3,981,312 bits |
| Maximum User I/Os | — | 280 |
| Number of PLLs | — | 4 |
| 18x18 Hardware Multipliers | — | 266 |
| Core Voltage | — | 1.0 V / 1.2 V |
| I/O Voltage Banks | — | 1.2 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Configuration Method | — | JTAG, Active Serial, Active Parallel |
| Niveau MSL | — | 3 |
| Lead-Free | — | Yes |