EP4CGX110DF23I7N vs EP4CGX50DF23I8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF23I7N par Intel et EP4CGX50DF23I8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110DF23I7N | EP4CGX50DF23I8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $182,00 | $60,00 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 109,424 | 49,888 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | — |
| User I/O Pins | 270 | — |
| Embedded Memory | 4.4 Mbits (approximate) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 56 | — |
| Transceivers | Up to 3.125 Gbps embedded transceivers | Up to 8 (3.125 Gbps) |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (industrial) | -40C to +85C (Industrial) |
| Speed Grade | 7 | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA, 23 x 23 mm, 1.00 mm pitch | 484-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Package Code | BGA (FBGA) | F23 |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free) |
| Configuration Memory | SRAM-based (volatile, requires external config device) | — |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Temperature Grade | — | I8N (Industrial, Pb-free) |
| User I/O (max) | — | 364 |
| Embedded RAM | — | 234 Kbits (M9K blocks) |
| PLLs | — | 2 |
| PCIe Hard IP | — | Yes (Gen1/Gen2) |
| Multipliers | — | 18x18 dedicated DSP blocks |