EP4CGX110DF27I7N vs EP4CGX110DF31I7 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF27I7N par Intel et EP4CGX110DF31I7 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110DF27I7N | EP4CGX110DF31I7 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $198,00 | $276,34 |
| Series | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Device Family | EP4CGX110 | — |
| Logic Elements (LEs) | 109,424 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,422 | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,621,760 | — |
| Memory Blocks (M9K) | 610 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 280 | — |
| User I/Os | 393 | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | 8 (up to 3.125 Gbps) |
| PCIe Hard IP Blocks | 4 (Gen1 x1/x2/x4) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V typical |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Boîtier | 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch | 896-BGA (FBGA-896), 31 mm |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Node | 60 nm | — |
| Configuration Scheme | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Device Logic Elements | — | 109,424 |
| Total Memory Bits | — | 5,621,760 |
| Number of Logic Array Blocks (LABs) | — | Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count] |
| Number of I/O | — | 475 user I/O |
| Multipliers (18x18) | — | 432 |
| M9K Memory Blocks | — | 270 |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Speed Grade | — | -7 |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40C to +100C Tj) |
| Configuration Method | — | SRAM (EPCS or JTAG) |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days] |