EP4CGX110DF27I7N vs EP4CGX110DF31I7 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4CGX110DF27I7N от Intel и EP4CGX110DF31I7 от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4CGX110DF27I7N EP4CGX110DF27I7N - Cyclone IV GX FPGA, 110K LEs, 672-FBGA | Intel

EP4CGX110DF27I7N - Cyclone IV GX FPGA, 110K LEs, 672-FBGA | Intel

EP4CGX110DF27I7N ✓ Активен
Intel
EP4CGX110DF31I7 EP4CGX110DF31I7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LE, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31I7 - Cyclone IV GX FPGA, 109K LE, 896-BGA | Intel

EP4CGX110DF31I7 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4CGX110DF27I7N EP4CGX110DF31I7
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $198,00 $276,34
Series Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Device Family EP4CGX110 —
Logic Elements (LEs) 109,424 —
Logic Array Blocks (LABs) 6,422 —
Embedded Memory (bits) 5,621,760 —
Memory Blocks (M9K) 610 —
Embedded 18x18 Multipliers 280 —
User I/Os 393 —
Transceivers 8 channels, up to 3.125 Gbps 8 (up to 3.125 Gbps)
PCIe Hard IP Blocks 4 (Gen1 x1/x2/x4) —
PLLs 4 4
Core Voltage 1.2 V 1.2 V typical
Рабочая температура -40C to +100C (Industrial) —
Корпус 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch 896-BGA (FBGA-896), 31 mm
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Статус RoHS Compliant Compliant
Process Node 60 nm —
Configuration Scheme AS, PS, JTAG, FPP —
Device Logic Elements — 109,424
Total Memory Bits — 5,621,760
Number of Logic Array Blocks (LABs) — Not specified in provided data [DATA_NEEDED: LAB count]
Number of I/O — 475 user I/O
Multipliers (18x18) — 432
M9K Memory Blocks — 270
Ball Pitch — 0.8 mm
Speed Grade — -7
Temperature Grade — Industrial (-40C to +100C Tj)
Configuration Method — SRAM (EPCS or JTAG)
Уровень MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020) [DATA_NEEDED: floor life days]

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену