EP4CGX110DF27I7N vs EP4CGX50DF27I8N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF27I7N par Intel et EP4CGX50DF27I8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110DF27I7N | EP4CGX50DF27I8N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $198,00 | $58,90 |
| Series | Cyclone IV GX | — |
| Device Family | EP4CGX110 | — |
| Logic Elements (LEs) | 109,424 | 49,888 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,422 | — |
| Embedded Memory (bits) | 5,621,760 | 2,562,048 |
| Memory Blocks (M9K) | 610 | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 280 | — |
| User I/Os | 393 | — |
| Transceivers | 8 channels, up to 3.125 Gbps | — |
| PCIe Hard IP Blocks | 4 (Gen1 x1/x2/x4) | — |
| PLLs | 4 | 4 |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Boîtier | 672-ball FBGA, 1.0 mm pitch | 672-ball FineLine BGA (F27) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Process Node | 60 nm | — |
| Configuration Scheme | AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Family | — | Cyclone IV GX |
| Embedded Memory Blocks | — | 250 x M9K |
| 18 x 18 Multipliers | — | 200 |
| Global Clock Networks | — | 20 |
| Maximum User I/O Pins | — | 310 |
| Transceiver Channels | — | 8 (up to 3.125 Gbps) |
| PCI Express Hard IP | — | Gen1 x1/x2/x4 |
| Process Technology | — | 60 nm |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Bank Voltages | — | 1.0 V / 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Speed Grade | — | 8 (fastest) |
| Temperature Grade | — | Industrial (-40 C to +100 C) |