EP4CGX110DF31C8N vs EP4CGX150DF27C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX110DF31C8N par Intel et EP4CGX150DF27C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX110DF31C8N | EP4CGX150DF27C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $325,00 | $258,16 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 109,424 | 149,760 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 6,839 | — |
| Embedded Memory Bits | 5,621,760 (approximately 702 Kbits) | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K blocks, 9-bit parity | — |
| DSP Blocks (18x18 Multipliers) | 264 multipliers | — |
| Maximum User I/Os | 475 | — |
| I/O Banks | 8 | — |
| PLLs | 4 general-purpose PLLs | [DATA_NEEDED: PLL count] |
| Transceivers | 8 high-speed transceivers up to 3.125 Gbps | 8 x 3.125 Gbps |
| PCI Express Hard IP | PCIe Gen1/Gen2 x1/x2/x4 | — |
| Core Supply Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm low-power CMOS | 60 nm |
| Boîtier | 896-ball FineLine BGA (F31), 31 mm | 672-ball FBGA |
| Operating Temperature (Commercial) | 0C to 85C | — |
| Speed Grade | 8 | 8 |
| Configuration | SRAM-based, supports AS, PS, JTAG, FPP | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Embedded Memory | — | 6,635,520 bits |
| User I/O | — | 393 |
| Core Voltage | — | 1.2 V |
| Embedded Multipliers | — | 720 (18x18) |
| Température de fonctionnement | — | 0C to 85C (commercial) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial, Passive Serial |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |