EP4CGX50CF23C7 vs EP4CGX50CF23C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50CF23C7 par Intel et EP4CGX50CF23C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50CF23C7 | EP4CGX50CF23C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $55,10 | $110,50 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 49,888 | — |
| Logic Cells | 49,888 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,562,048 bits | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K blocks, 9 Kbit each | — |
| Maximum User I/O | 290 | — |
| Boîtier | 484-FBGA (F23) | 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm TSMC low-power |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C7 | C7 (commercial) |
| Transceivers | Integrated (Cyclone IV GX) | — |
| DSP Blocks | 18x18 hardware multipliers | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (lead-free) |
| Type de montage | Surface Mount (FBGA) | Surface Mount |
| Logic Elements (LE) | — | 49,888 |
| Embedded Memory (Bits) | — | 2,562,048 (2.5 Mb) |
| User I/O | — | 290 |
| Logic Array Blocks | — | 47 |
| Multi-Gigabit Transceivers | — | 4 channels up to 3.125 Gbps |
| Hard Memory Controllers | — | Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II) |
| I/O Voltage Standards | — | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C (commercial) |
| Configuration Modes | — | JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel |