EP4CGX50CF23C7 vs EP4CGX50DF23C7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50CF23C7 par Intel et EP4CGX50DF23C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50CF23C7 | EP4CGX50DF23C7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $55,10 | $43,20 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements | 49,888 | 49,888 |
| Logic Cells | 49,888 | — |
| Embedded Memory Bits | 2,562,048 bits | — |
| Embedded Memory Blocks | M9K blocks, 9 Kbit each | — |
| Maximum User I/O | 290 | — |
| Boîtier | 484-FBGA (F23) | 484-ball FBGA (Plastic BGA, S-PBGA-B484, 23x23 mm) |
| Ball Pitch | 1.0 mm | — |
| Core Voltage | 1.2 V | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Speed Grade | C7 | — |
| Transceivers | Integrated (Cyclone IV GX) | Up to 8 channels, 3.125 Gbps |
| DSP Blocks | 18x18 hardware multipliers | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant (Pb-free variant) |
| Type de montage | Surface Mount (FBGA) | Surface Mount |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,118 |
| Total RAM Bits | — | 2,432 Kbit (≈ 304 KB) |
| Embedded 18x18 Multipliers | — | 66 |
| PLLs | — | 2 |
| Global Clock Networks | — | 8 (with up to 16 clock pins per region) |
| Number of I/O Pins | — | 290 |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | — | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) |
| Température de fonctionnement | — | 0 °C to 85 °C (commercial) |
| Configuration Modes | — | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG |
| Supported Memory Interfaces | — | DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II |
| Niveau MSL | — | 3 (168 hours) |