EP4CGX50CF23C7N vs EP4CGX50CF23C8 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50CF23C7N par Intel et EP4CGX50CF23C8 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50CF23C7N | EP4CGX50CF23C8 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $110,50 | $99,79 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | 49,888 | — |
| Embedded Memory (Bits) | 2,562,048 (2.5 Mb) | — |
| User I/O | 290 | — |
| Logic Array Blocks | 47 | — |
| Multi-Gigabit Transceivers | 4 channels up to 3.125 Gbps | — |
| Hard Memory Controllers | Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II) | — |
| Core Voltage | 1.2 V | 1.2 V |
| I/O Voltage Standards | LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V) | — |
| Boîtier | 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm) | 484-ball FBGA (F23), 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch |
| Speed Grade | C7 (commercial) | 8 |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (commercial) | — |
| Process Technology | 60 nm TSMC low-power | 60 nm |
| Configuration Modes | JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Device Logic Elements | — | 49,888 |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | — | 3,118 |
| Embedded Memory (bits) | — | 2,562,048 |
| User I/O Pins | — | 290 |
| Transceivers | — | Up to 8 x 3.125 Gbps |
| DSP Blocks | — | [DATA_NEEDED: DSP block count] |
| PLLs | — | 4 |
| Operating Temperature Grade | — | Commercial (C) |
| Lead-Free | — | Yes |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |