EP4CGX50CF23C7N vs EP4CGX50DF23C7N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50CF23C7N par Intel et EP4CGX50DF23C7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX50CF23C7N EP4CGX50DF23C7N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $110,50 $43,20
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 49,888 —
Embedded Memory (Bits) 2,562,048 (2.5 Mb) —
User I/O 290 —
Logic Array Blocks 47 —
Multi-Gigabit Transceivers 4 channels up to 3.125 Gbps —
Hard Memory Controllers Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II) —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage Standards LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V) —
Boîtier 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm) 484-ball FBGA (Plastic BGA, S-PBGA-B484, 23x23 mm)
Speed Grade C7 (commercial) —
Température de fonctionnement -40C to +85C (commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Process Technology 60 nm TSMC low-power 60 nm
Configuration Modes JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
Statut RoHS Compliant (lead-free) Compliant (Pb-free variant)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Logic Elements — 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,118
Total RAM Bits — 2,432 Kbit (≈ 304 KB)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
PLLs — 2
Global Clock Networks — 8 (with up to 16 clock pins per region)
Number of I/O Pins — 290
Transceivers — Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V)
Supported Memory Interfaces — DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II
Niveau MSL — 3 (168 hours)

Fiches techniques et ressources

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