EP4CGX50CF23C7N vs EP4CGX50DF23C7N Comparação

Comparação detalhada lado a lado de EP4CGX50CF23C7N por Intel e EP4CGX50DF23C7N por Intel. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Comparação de especificações

Parâmetro EP4CGX50CF23C7N EP4CGX50DF23C7N
Marca Intel Intel
Categoria FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $110,50 $43,20
Family Cyclone IV GX Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) 49,888 —
Embedded Memory (Bits) 2,562,048 (2.5 Mb) —
User I/O 290 —
Logic Array Blocks 47 —
Multi-Gigabit Transceivers 4 channels up to 3.125 Gbps —
Hard Memory Controllers Yes (DDR/DDR2/QDRII/QDRII+/RLDRAM II) —
Core Voltage 1.2 V —
I/O Voltage Standards LVTTL, LVCMOS, LVDS, SSTL, HSTL (1.2V-3.3V) —
Encapsulamento 484-FBGA (F23, 23 x 23 mm) 484-ball FBGA (Plastic BGA, S-PBGA-B484, 23x23 mm)
Speed Grade C7 (commercial) —
Temperatura de operação -40C to +85C (commercial) 0 °C to 85 °C (commercial)
Process Technology 60 nm TSMC low-power 60 nm
Configuration Modes JTAG, Active Serial (EPCS), Passive Serial, Fast Passive Parallel Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG
Status RoHS Compliant (lead-free) Compliant (Pb-free variant)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Logic Elements — 49,888
Configurable Logic Blocks (CLBs) — 3,118
Total RAM Bits — 2,432 Kbit (≈ 304 KB)
Embedded 18x18 Multipliers — 66
PLLs — 2
Global Clock Networks — 8 (with up to 16 clock pins per region)
Number of I/O Pins — 290
Transceivers — Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Core Supply Voltage (VCCINT) — 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V)
Supported Memory Interfaces — DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II
Nível MSL — 3 (168 hours)

Fichas técnicas e recursos

Ver todos os produtos Criar BOM Solicitar cotação