EP4CGX50DF23C7N vs EP4CGX50DF23I7N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX50DF23C7N par Intel et EP4CGX50DF23I7N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EP4CGX50DF23C7N | EP4CGX50DF23I7N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $43,20 | $105,20 |
| Family | Cyclone IV GX | Cyclone IV |
| Logic Elements | 49,888 | — |
| Configurable Logic Blocks (CLBs) | 3,118 | 3,118 |
| Total RAM Bits | 2,432 Kbit (≈ 304 KB) | — |
| Embedded 18x18 Multipliers | 66 | — |
| PLLs | 2 | — |
| Global Clock Networks | 8 (with up to 16 clock pins per region) | — |
| Number of I/O Pins | 290 | — |
| Transceivers | Up to 8 channels, 3.125 Gbps | — |
| Process Technology | 60 nm | 60 nm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to 85 °C (commercial) | — |
| Boîtier | 484-ball FBGA (Plastic BGA, S-PBGA-B484, 23x23 mm) | 484-ball FBGA (BGA-484) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Configuration Modes | Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG | — |
| Supported Memory Interfaces | DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II | — |
| Statut RoHS | Compliant (Pb-free variant) | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | — |
| Series | — | Cyclone IV GX |
| Logic Elements (LE) | — | 49,888 |
| Embedded Memory | — | 2,562 Kbit |
| Number of Logic Cells | — | 49,888 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 1.2 V |
| Maximum User I/O Pins | — | 290 |
| Number of Transceivers | — | 8 (3.125 Gbps) |
| Package Body Size | — | 23 x 23 mm |
| Ball Pitch | — | 1.00 mm |
| Operating Temperature (Industrial) | — | -40 C to +100 C |
| Speed Grade | — | I7 |
| Number of PLLs | — | 4 |