EP4CGX50DF23C7N vs EP4CGX50DF23I7N Сравнение

Подробное сравнение бок о бок EP4CGX50DF23C7N от Intel и EP4CGX50DF23I7N от Intel. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Intel
EP4CGX50DF23C7N EP4CGX50DF23C7N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 Cells | Intel FPGA

EP4CGX50DF23C7N - Cyclone IV GX FPGA 49,888 Cells | Intel FPGA

EP4CGX50DF23C7N ✓ Активен
Intel
EP4CGX50DF23I7N EP4CGX50DF23I7N - Cyclone IV GX FPGA 49K LE | Intel

EP4CGX50DF23I7N - Cyclone IV GX FPGA 49K LE | Intel

EP4CGX50DF23I7N ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр EP4CGX50DF23C7N EP4CGX50DF23I7N
Бренд Intel Intel
Категория FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $43,20 $105,20
Family Cyclone IV GX Cyclone IV
Logic Elements 49,888 —
Configurable Logic Blocks (CLBs) 3,118 3,118
Total RAM Bits 2,432 Kbit (≈ 304 KB) —
Embedded 18x18 Multipliers 66 —
PLLs 2 —
Global Clock Networks 8 (with up to 16 clock pins per region) —
Number of I/O Pins 290 —
Transceivers Up to 8 channels, 3.125 Gbps —
Process Technology 60 nm 60 nm
Core Supply Voltage (VCCINT) 1.15 V to 1.25 V (nominal 1.2 V) —
Рабочая температура 0 °C to 85 °C (commercial) —
Корпус 484-ball FBGA (Plastic BGA, S-PBGA-B484, 23x23 mm) 484-ball FBGA (BGA-484)
Тип монтажа Surface Mount Surface Mount
Configuration Modes Passive Serial (PS), Active Serial (AS), JTAG —
Supported Memory Interfaces DDR2 SDRAM, QDRII SRAM, RLDRAM II —
Статус RoHS Compliant (Pb-free variant) Compliant
Уровень MSL 3 (168 hours) —
Series — Cyclone IV GX
Logic Elements (LE) — 49,888
Embedded Memory — 2,562 Kbit
Number of Logic Cells — 49,888
Core Voltage (VCCINT) — 1.2 V
Maximum User I/O Pins — 290
Number of Transceivers — 8 (3.125 Gbps)
Package Body Size — 23 x 23 mm
Ball Pitch — 1.00 mm
Operating Temperature (Industrial) — -40 C to +100 C
Speed Grade — I7
Number of PLLs — 4

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену