EP4CGX75DF27I6N vs EP4CGX75DF27C6N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX75DF27I6N par Intel et EP4CGX75DF27C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX75DF27I6N EP4CGX75DF27C6N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $65,00 $88,90
Family Cyclone IV GX —
Device Model EP4CGX75 —
Logic Elements (LE) 73,920 —
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] 4,630
Embedded Memory Bits 4,257,792 —
Embedded Memory Blocks M9K (9 Kbit) —
Maximum User I/O 310 310 (FBGA-672)
Transceivers Up to 8 channels —
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] —
Hard PCIe Blocks x1 / x2 Gen1 —
Process Node 60 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Boîtier FBGA-672 (FineLine BGA) 672-ball FineLine BGA (FBGA)
Pin / Ball Count 672 —
Operating Temperature (I6N suffix) -40C to +100C (industrial) —
Configuration Modes JTAG, Serial, Parallel —
Statut RoHS Compliant Compliant (lead-free)
Lead-Free Yes —
Series — Cyclone IV GX
Logic Elements — 73,920
Total Memory Bits — 4,257,792
Embedded Multipliers (18x18) — 310
Process Technology — 60 nm low power
Core Supply Voltage — 1.2 V
Number of Transceivers — 4 (up to 3.125 Gbps)
Speed Grade — C6 (slowest commercial)
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Niveau MSL — 3

Fiches techniques et ressources

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