EP4CGX75DF27I6N vs EP4CGX75DF27C8N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4CGX75DF27I6N par Intel et EP4CGX75DF27C8N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4CGX75DF27I6N EP4CGX75DF27C8N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $65,00 $117,11
Family Cyclone IV GX —
Device Model EP4CGX75 —
Logic Elements (LE) 73,920 73,920
Logic Array Blocks (LABs) [DATA_NEEDED: LAB count] —
Embedded Memory Bits 4,257,792 —
Embedded Memory Blocks M9K (9 Kbit) —
Maximum User I/O 310 —
Transceivers Up to 8 channels —
Transceiver Data Rate Up to 3.125 Gbps —
PLLs [DATA_NEEDED: total PLL count] 4
Hard PCIe Blocks x1 / x2 Gen1 —
Process Node 60 nm —
Core Voltage (VCCINT) 1.2 V —
Boîtier FBGA-672 (FineLine BGA) 672-ball FBGA (F27)
Pin / Ball Count 672 —
Operating Temperature (I6N suffix) -40C to +100C (industrial) —
Configuration Modes JTAG, Serial, Parallel —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Device Family — Cyclone IV GX
Logic Array Blocks (LAB) — 4,605
Embedded Memory — 4,257,792 bits (approx. 532 Kbits RAM)
Embedded 18x18 Multipliers — 274
User I/O Pins — 310
High-Speed Transceivers — Up to 8 channels, 3.125 Gbps
Global Clock Networks — 20
Core Voltage — 1.2 V
Process Technology — 60 nm low-power CMOS
Operating Temperature (Commercial) — 0C to +85C
Type de montage — Surface Mount
Configuration Method — SRAM-based, requires external config device
PCIe Hard IP — PCIe Gen1 x1/x2/x4 endpoint
Lead-Free / Halogen-Free — Yes / [DATA_NEEDED: halogen free status]

Fiches techniques et ressources

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