EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX70DF29C3G Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EP4SGX110DF29C3G par Intel et EP4SGX70DF29C3G par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EP4SGX110DF29C3G EP4SGX70DF29C3G
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2 610,50 $1 425,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 —
User I/O Count 372 372
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Package Pin/Ball Count 780 —
Tension d'alimentation 0.9 V core —
Process Technology 40 nm —
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) Yes (variable-precision DSP)
Température de fonctionnement Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Type de montage Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (BGA)
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 72,600
Embedded Memory (bits) — 7,564,880
Core Voltage — 0.9 V
Boîtier — 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Process Node — 40 nm
Transceivers — Up to 16 channels, 600 Mbps - 8.5 Gbps
PCIe Hard IP — PCIe Gen1/Gen2 endpoint
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis