EP4SGX110DF29C3G vs EP4SGX70DF29C3G Vergleich

Detaillierter Direktvergleich von EP4SGX110DF29C3G von Intel und EP4SGX70DF29C3G von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.

Spezifikationsvergleich

Parameter EP4SGX110DF29C3G EP4SGX70DF29C3G
Marke Intel Intel
Kategorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Lebenszyklusstatus Aktiv Aktiv
Lagerstatus In Stock In Stock
Stückpreis (USD) $2.610,50 $1.425,00
Series Stratix IV GX Stratix IV GX
Family Stratix IV GX Stratix IV GX
Logic Elements 105,600 —
Adaptive Logic Modules (ALMs) 4,224 LABs —
Total Memory Bits 9,793,536 —
User I/O Count 372 372
Package Type 780-BBGA, FCBGA (Flip-Chip) —
Package Pin/Ball Count 780 —
Versorgungsspannung 0.9 V core —
Process Technology 40 nm —
Transceiver Data Rate Up to 8.5 Gbps —
Transceiver Count [DATA_NEEDED: number of transceivers] —
DSP Blocks 266 (18x18 multipliers) Yes (variable-precision DSP)
Betriebstemperatur Commercial (0C to +85C) - per C3 grade suffix —
RoHS-Status [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] Compliant
Montageart Surface Mount (Flip-Chip BGA) Surface Mount (BGA)
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements (LE) — 72,600
Embedded Memory (bits) — 7,564,880
Core Voltage — 0.9 V
Gehäuse — 780-BBGA, FCBGA (FineLine BGA)
Process Node — 40 nm
Transceivers — Up to 16 channels, 600 Mbps - 8.5 Gbps
PCIe Hard IP — PCIe Gen1/Gen2 endpoint
Operating Temperature Grade — Commercial (C suffix)

Datenblätter & Ressourcen

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